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产品介绍
聚芯3000·通用芯片2D/3D量测检测设备,针对半导体芯片的关键参数量测、关键缺陷检测,通过2D/3D图像 识别算法,判断是否合格。 具备丰富的打光模式,2D/3D⾼解析度测量技术、高速 的数据处理和分析的特点。应用于半导体芯片最终包装 环节。
产品特点:丰富的打光模式 2D/3D⾼解析度测量技术高速的数据处理和分析
机器人本体 : 1台
控制柜 : 1套
示教器 : 1个
连接线缆 : 1根
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