【三菱电机】行业强“芯”剂，三菱电机×2023 SEMICON CHINA

行业强“芯”剂，三菱电机×2023 SEMICON CHINA

原创三菱电机三菱电机自动化中国2023-06-21 13:07发表于上海

在信息化、数字化高速发展的今天，半导体的行业需求也迎来攀升。对于未来的半导体制造，IoT和AI将会成为提升生产效率、制造设备自动化、开发工艺流程的必要条件。

对此，三菱电机将助力半导体制造设备及生产工厂的技术革新，继续提供以先进FA技术为基础的整体解决方案，通过在各道工序的装置中运用三菱电机FA产品的控制技术、机器人、IT协作（e-F ctory）等技术，为高效生产高精度半导体产品提供支持。

三菱电机MELSERVO-J5系列伺服系统及MELFA FR系列工业机器人等产品，针对半导体行业开发定制功能，提供专用的相关产品，将在2023年6月29日开始的上海国际半导体展览会(SEMICON CHINA)进行展出，展位号T2325，邀您近距离打卡半导体行业智能制造的奥义。

本次SEMICON CHINA，三菱电机带来另一重头戏–SECS通讯解决方案。在设备上导入搭载“SECS/GEM通信软件”的C语言控制器和C语言智能功能模块，并将相关通信规格设置文件分发给设备制造商，实现生产线的早日启动。无需电脑，无需编程，无需专业知识，通过修改设置快速应对通信规格变化，实现更高的可靠性及可维护性。

精彩不止于此，

更多领先技术、产品，

尽在2023 SEMICON CHINA

三菱电机展台。

我们一起，

共探半导体发展未来！