【中科融合】“融远见·合视界”2023新品发布会
AiNSTEC Powers Machine!
中科融合是国内第一家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的硬核科技创新性企业。从MEMS底层核心制造工艺,到顶层核心架构和深度学习算法的全感知智能技术,中科融合坚持自主创新,敢为人先。
>>敢为人先 科技报国<<
企业17年科技报国
核心技术持续突破
2006年,中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所成立;2016年,高维仿生信息学实验室自主研发的MEMS微镜芯片,在中科院“重大突破”专项评选中初露锋芒,荣获“优秀等级”。
2017年,王旭光博士(现任中科融合董事长兼CEO)传承王守觉院士高维仿生信息学及其应用实验室衣钵,成立“人工智能芯片与系统联合实验室”。
同年,拥有独立知识产权的3D投射模组样机完成,标志着中科融合的光学智能传感技术达到了全球领先的水平。
中科融合作为中科院苏州纳米所重点企业,建立了三大核心技术壁垒:MEMS芯片+自研算法+SOC芯片,对标美国Tl、德国BOSCH、意法半导体(STMicro)技术路线,成为了中国唯一打通从光学投射到光学计算闭环的芯片企业。
>>专业引领 品质卓越<<
小机器大视野高性能
高难度工件精准识别
激光微振镜芯片3D智能相机模组,广泛应用于汽配、物流及重工等工业自动化场景。在大、中视野的上下料、供包、拣选,以及超大视野的工业抓取和物流拆码垛中,为各大头部客户提供了不同场景、相同高精度3D图像共性需求的整体解决方案。
>>国产替代 新品首发<<
全系列产品重磅首发
真实场景应用展示
针对工业抓取应用场景中金属反光物件、复杂工件、小尺寸工件成像效果差,易受环境光干扰等应用痛点和问题,中科融合将向行业客户发布多项最新解决方案。
PIXEL系列具有优异的成像效果,超高的点云完整度,超宽的景深与视野、强大的抗环境光干扰能力、以及高可靠,高稳定性的系统表现。
MINI系列专为协作机器人设计开发,可内嵌或安装在协作机器人手臂上的轻量化,高性能3D成像模组,该相机基于中科融合第二代深度相机模组架构设计,引领眼上手深度相机的性能革新,为协作机器人赋予强大深度感知能力。
“融远见合视界”
新品发布会
8月22日15时,中科融合将于中国苏州举办“融远见·合视界”为主题的新产品发布会,高工机器人、机器人在线、中科融合视频号也将同步线上直播。
中科融合诚挚地邀请各界合作伙伴与我们一起深入交流、共谋发展,迈进新征程!
中科融合致力于改变生产方式,改善人类生活!
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