【中科融合】争做行业标杆,中科融合正式发布AiNSTEC第二代3D成像平台
随着工业自动化、协作机器人应用端的需求爆发,深度视觉参与的新需求不断涌现。为了适配应用端对深度成像技术越来越高的要求,提高深度相机的普适性,中科融合于2023年8月22日在中国苏州召开新品发布会,推出了第二代3D成像平台。凭借从芯片层级到深度成像方案层级的多年打磨经验与积累,以全局视角重新规划、全新的产品架构,全面升级了投射系统、计算系统以及软件系统。
01、敢为人先科技报国
企业17年科技报国,核心技术持续突破
八月秋高,丰收在望,十七年耕耘,中科人的期待。发布会现场,以中科蓝为主色调,伴随着中科融合十七年的发展征程,让每一位到场嘉宾回顾了国产核心科技发展的历史长河。
02、国产替代新品首发
全系列产品重磅首发,真实场景应用展示
“我们中国人,自古以来,就有不怕困难,迎难而上的传统。哪怕是迢迢银河相隔,我们都可以让鸟儿们搭一座桥,让爱人们相聚。我们中科融合和在座的各位好伙伴、好客户,也共同走在利用AI和3D视觉技术,解决中国乃至世界的智能制造技术难题的道路上。这条相爱的道路,并非都是一帆风顺。产品生态落地、国外老牌对手,都可能把原本相爱的人冲散在时间的洪流里。那些即使历经磨难也要坚定相守的爱人们,一定是足够深情,也足够坚定。”在中科融合董事长、CEO王旭光博士真挚问候之后,中科融合发布会正式开始。
03、专业引领品质卓越
小机器大视野高性能,高难度工件精准识别
中科融合资深产品经理梁建业先生,详细介绍了AiNSTEC第二代3D成像平台的各项技术指标以及重要的参数性能。
第二代投射系统
瓦级出光功率、可拓展到5米投射距离、70度大幅面,支持多种光源,同时实现了0.005°的重复精度,极致提升了系统的成像稳定性。
第二代边缘计算模块
处理速度大幅提升,成像速度是第一代的1.6倍,内存开销较上一代平台降低了75%,计算平台I/O吞吐访问性能达到Jetson NX平台的1.4倍。基于以上关键性能提升,第二代平台通用计算资源有了冗余,相较第一代平台我们整体有25%的性能优势,分割算子136毫秒、检测算子低于10毫秒。作为一个边缘计算单元,具有巨大的后续开发潜力,让新一代平台作为独立的智能终端成为可能。
第二代软件平台
中科融合对其进行了框架层级的深度性能优化,实现跨平台/跨操作系统下统一代码部署。中科融合作为深度方案的供应商,我们支持多层级的调用,软件上提供从底层器件调用到上层应用开发调用,同时做的兼容业界标准(工业视觉),可以快速实现标准视觉平台直接快速导入。同时基于我们投射系统的特性,我们的成像算法进行了大量的深度的优化迭代,最大程度发挥MEMS投射成像优势。
Ainstec 3D成像软件系统框架
为了持续给行业用户提供更好的技术方案,解决应用端的使用痛点,中科融合基于AiNSTEC第二代3D成像平台推出了两个全新系列:定位为旗舰级的Pixel系列,以及适用于协作机器人的性能小钢炮:Mini系列。
PIXEL系列
旗舰机高精度单目3D成像模组
Pixel系列的核心能力是能呈现更密更完整的点云,这也是业内首个基于电磁式MEMS振镜打造的基于单目方案的高性能3D成像模组。高精度、高环境适应性、高宽容度,无愧旗舰机的定位。新的平台解决了Bin picking等应用场景中金属反光物件、复杂工件、小尺寸工件成像效果差,易受环境光干扰的问题。这个系列有两个子型号:1~2米景深的Pixel L,1.5~3.8米景深的Pixel XL。
超细腻点云,极致完整度:能够准确还原薄壁金属件几何信息,接近完美的净框表现。
MINI系列
紧凑型高精度3D成像模组
专为协作机器人设计开发的Mini系列,以模组形式内嵌在机械臂内部,也可以安装在协作机器人的手臂上。高性能3D成像模组,其长度162毫米等同于一台iPhone 14 plus手机。而整体模组带壳重980克,单模组仅重240克。其内嵌第二代边缘计算模块,性能毫不含糊,绝对的深度性能小钢炮。
Mini的工作景深为35cm~84cm,在该景深范围内提供极致优秀的点云表现,并且借助第二代投射系统的强大表现,甚至可适用于部分室外场景。
产品是企业的立身之本
市场是企业的生存之道
产品发布结束后,中科融合品牌与市场总监刘宇希女士上台,宣讲了中科融合品牌以及企业发展历程,公布了PIXEL系列、MINI系列市场指导价格:
PIXEL L 3D单目成像系统:市场指导价98,000元
PIXEL XL 3D单目成像系统:市场指导价108,000元
MINI系列3D双目成像系统:市场指导价:38,000元
同时,刘宇希女士公布了针对第一代产品PRO系列的市场回馈活动:
PRO WR_200_5W软硬件拆垛套装:18,800/套(仅限100套)
PRO L/M/WR_200_5W引导抓取软硬件套装:23,800/套(仅限100套)
中科融合始终不忘核心科技创新,持续打磨、拔高基于MEMS方案的深度模组的性能天花板。中科融合将真正的国产力量发扬下去,持续为行业赋能,为“改变生产方式、改善人类生活”的目标大步前进。
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