产品详情

体积外型紧凑的DI-1100具备了高效能、丰富的 I/O和扩展的灵活性。DI-1100搭载第 8 代Intel® Core™ U系列处理器（Whiskey Lake），在提供性能的同时也拥有 15W TDP 的低功耗优势。在紧凑外型下蕴含丰富 I/O 接口并支持多种功能扩展的选项，可满足狭小空间中对高效能强固嵌入式电脑的需求，适合工业自动化、仓储物流、交通、安全监控以及物联网等应用。

DI-1100 采用第 8 代Intel® Core™ U系列 i7/i5/i3处理器，其运算效能能轻松满足对于图形和运算的要求，面对物联网时代各式外围设备数据串联汇整的应用也游刃有余。仅15W TDP的超低功耗，非常适合受限于电池容量的移动式设备。

DI-1100 外形紧凑，尺寸仅203 mm (W) x 142 mm (D) x 66.8 mm (H)，无论是安装在移动设备（自动导引车AGV、自主移动机器人AMR）、封闭狭小的车内空间或是工厂端的小型机箱中，都是非常理想的选择。紧凑尺寸下具备丰富 I/O和功能。原生端口包括：2x GbE LAN、4x USB 3.2、2x USB 2.0、2x RS232/422/485 ，能够轻松连接各式传输接口的设备。支持 2x 全尺寸Mini PCIe可扩展无线传输模块， 2x SIM 卡插槽可确保行动数据传输不间断。精心设计的外置风扇，可有效排除由PoE供电的高功率相机所产生的热量，确保效能及稳定性。

DI-1100 可藉由德承专属的CMI及CFM模块进行I/O及功能的扩展，系统整合商可灵活配置并快速实现功能部署。CMI 模块可扩展额外的 LAN、10GbLAN、M12（A型或 X型接口）等各种 I/O接口，而 CFM 模块可增添智能点火控制及 PoE 功能。支持多种安装方式，包括壁挂/ 侧挂/ 导轨(DIN -rail)/ VESA 安装。无论是现场端、机箱中还是设备内部，皆可快速进行安装。

DI-1100 传承一贯专为工业环境打造的强固设计。除宽温（-40至70°C）、宽电压（9 - 48 VDC）以及过电压、过电流和静电保护（ESD）等保护机制外，也符合美军设备检验标准（MIL-STD-810G）并通过轨道交通市场 EN50155（EN 50121-3-2 only）规范、以及车载应用E-mark认证。

产品特点

板载第8代Intel® Core™处理器 (Whiskey Lake)，最高可支持4核心，主频达1.7GHz

1个DDR4 SO-DIMM，最高可达2400 MHz，64GB

支持扩展最多8个GbE网口，2个10GbE 网口，或4个PoE+ (网口供电)，或4个M12 (航空插头)

支持1个2.5英寸SATA硬盘，1个mSATA

支持2个全尺寸Mini-PCIe，2个SIM卡

2个USB 3.1 (10Gbps)，2个USB3.0 (5Gbps)，2个USB2.0

MIL-STD-810G、E-Mark、EN50121-3-2认证