【融资】Peraso Technologies D轮获投4200万美元

Peraso Technologies公司是一家制作无晶圆厂半导体的公司，他们致力于开发毫米波技术和无线千兆芯片组，该公司在近日宣布他们公司的D轮融资已经完成，总金额达到4200万美元。

除了在无线网络和4K无线视频分发方面的工作外，Peraso还生产用于固定无线接入的WiGig芯片解决方案，这是一种在两个或多个固定点之间无线传输数据的方法。此外，就像HTC Vive无线适配器（使用60 GHz Intel WiGig芯片组）一样，Peraso的W系列60Ghz WiGig芯片也专注于虚拟现实技术。


最新一轮融资由两位未指明的“战略投资者”和现有投资者Roadmap Capital共同领投。此前在2016年4月，Peraso完成了2000万美元C轮融资，投资方包括Roadmap Capital，iNovia Capital，Integrated Device Technology。目前Peraso的总融资金额已经达到了7930万美元。

Peraso总裁兼首席执行官Bill McLean表示：“筹集的这笔资金使我们能够将销售提升到一个新的高度，特别是在现在这种竞争情况激烈的市场下，能让我们得到更多的机会。”