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作为国内唯一拥有自主研发“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”,并且可提供完整的AI+3D芯片以及模组产品的企业,中科融合始终坚定践行“将科研成果转化成造福人类的市场化产品”的理念。也正是基于此,中科融合逐步从“学术化”转战“商业化”。
随着工业4.0和智能制造时代的到来,3D机器视觉在工业各行业领域的应用越来越重要,广泛涉及物件辨识、产品检测、尺寸测量、机械手视觉引导定位等,在许多“痛点型应用场景”中大显身手,成为当前“智”造业最炙手可热的技术之一。
中科融合将会携最新的芯片及全系模组参加ITES2023第24届深圳工业展,届时会发布针对智能制造及智慧物流的高精度3D视觉传感器核心技术、高精度MEMS激光投射模组及产品级激光微振镜3D智能工业相机Turnkey模组(PRO系列)
3D智能工业相机
型号:PRO WR_200_5W
型号:PRO DEC_130_5W
型号:PIXEL L_200_5W
型号:MINI I_130_5W
型号:PRO L_200_5W
型号:PRO M_200_5W
型号:Pro-M
型号:Pro-XL
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