寄云科技获C+融资，深度布局半导体行业

　　近日，寄云科技获得C+本轮融资由北京集成电路设备产业投资并购基金牵头，多家知名产业机构跟进。

　　北京集成电路设备产业投资并购基金由北京诺华资本担任基金经理，由高级投资团队和国内领先的集成电路产业设备企业发起，专注于半导体产业领域的投资。通过这一轮融资，云技术将进一步增加对半导体产业的投资和扩张，为半导体材料、零部件、设备和芯片制造领域的客户提供以数据智能为核心的产品和服务。

　　云技术自成立以来，一直致力于整合物联网、大数据、人工智能和实时控制信息和自动化技术，为工业企业提供工业数据采集、边缘计算、数据处理和存储、数据分析和人工智能建模、智能控制器和工业智能应用，帮助工业企业快速高效实现智能分析、决策和控制。通过挖掘数据价值，解决工业企业在生产效率、稳定性和质量方面的固有问题，帮助工业企业提高核心竞争力，促进工业企业数字化转型升级。

　　近年来，全球半导体产业发展势头强劲，在中国政府的指导和支持下，国内半导体产业发展迅速。同时，大数据分析和人工智能也进一步应用于半导体行业，成为半导体行业下一个增长周期的催化剂。在此背景下，云技术自2019年以来一直涉足半导体行业，继续为包括北方华创在内的多家半导体行业龙头企业提供基于数据智能的系列产品和服务。

　　目前，云提供半导体设备智能控制、半导体设备和生产线预测维护、生产过程基因分析和虚拟测量、智能配方管理和优化、通信协议栈和控制套件等产品和解决方案，全面帮助半导体企业改进半导体设计和制造过程。通过工业大数据分析和机器学习、神经网络算法应用于晶圆缺陷检测和分类、光学测量、芯片制造和建模、光刻胶轮廓预测、半导体生产结果预测、晶圆过程控制和监控等半导体制造过程，实现半导体制造过程和制造设备智能，大大提高半导体企业生产制造过程的效率和质量。

　　北京诺华资本总经理于大洋说：“近年来，美国、日本等国的半导体行业龙头企业正在加大智能设备布局，通过人工智能等先进技术的应用，进一步提高设备水平和生产效率。作为工业大数据领域的龙头企业，云科技可以与材料、设备、芯片生产等各类半导体企业深入合作，将智能产品服务于半导体制造的各个环节，帮助中国半导体行业尽快赶超国际领先水平。”

　　关于寄云技术

　　作为一家专注于工业互联网的高新技术企业，北京寄云鼎城科技有限公司凭借多年的积累，打造了以数据智能为核心的行业领先企业NeuSeer工业互联网平台，以及工业互联网平台，“连接+洞察+优化”为了概念，推出了基于工业物联网平台、工业大数据平台和工业智能应用的产品线。提供工业数据采集、边缘计算、数据处理和存储、数据分析和人工智能建模、智能控制器和工业智能应用，促进工业企业的数字化转型升级。