Cincoze 德承 隆重登场2023中国电子信息博览会

强固型嵌入式电脑品牌 – Cincoze 德承，2023年4月07-09日将于中国电子信息博览会（展位：8号馆 8B037）隆重登场。本次展示的主轴锁定「全方位的嵌入式运算解决方案」，真实呈现德承针对工业现场多元化的应用所打造的产品解决方案。

强固型嵌入式电脑

有别于一般的使用环境，工业环境往往更为严苛，德承强固型系列产品专为严苛环境所打造的Rugged Computing -DIAMOND 产品线，拥有七个不同定位的产品系列，除了宽温、宽压、无风扇无线材、过电压、过电流、浪涌和静电保护、电源反向保护等多种工业级防护的强固特点外，还可依据效能、扩展性、体积、节能或行业认证等需求挑选合适的机种。面对额外的I/O或是功能性的需求，也能藉由专属的免驱动模块化扩展技术(CMI/CFM/MEC)来实现。

嵌入式 GPU 电脑

因应 AI 技术的高度发展，工业领域中针对机器视觉、AIoT 的重度需求，德承将展示GPU Computing – GOLD 产品线中两大系列 (GM-1000以及GP-3000)。GM-1000是款可搭载MXM GPU的高性能电脑，适合在受限的安装空间下执行机器视觉的应用。GP-3000则为德承旗舰级机种，透过加装GPU卡扩展盒 (GEB，GPU Expansion Box) 最多可扩展两张全长显卡，可执行精密复杂的视觉检测或自动驾驶的任务。此外，GP-3000三项专利的肯定更是涵盖散热、扩展及锁固等不同面向，除了有效解决客户痛点外，也获得了许多奖项的青睐。

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