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案例 | 专为半导体行业设计的真空腔体边缘打磨抛光工作站

时间:2025-04-03 来源:上海非夕机器人科技有限公司 阅读:5090
在半导体制造过程中,真空腔体的密封性至关重要,而腔体边缘的打磨抛光质量直接影响到密封效果和真空度。

为此,非夕科技合作伙伴DOCO Engineering为全球领先的真空技术公司Pfeiffer Vacuum打造了一款真空腔体综合打磨抛光工作站,专为半导体行业设计,显著提升了生产效率和工艺可靠性。


案例介绍



该工作站基于非夕科技自主研发的自适应机器人 Rizon 10,专为处理大型真空腔体(1220mm x 1300mm)的边缘打磨和抛光而设计。



传统的人工操作不仅耗时耗力,且难以保证一致性,而自适应机器人解决方案实现了全流程自动化操作,整个过程无需人工干预,保证了工艺的一致性和可靠性。


工作流程


该工作站集成了打磨和抛光两大工序,全程由自适应机器人自动化完成。机器人搭配快换工具系统,自动更换末端工具以适应不同工序需求。


打磨工序中,机器人使用末端工具A拾取并固定研磨材料,检测到位后启动力控研磨,均匀打磨腔体边缘。完成后,机器人会自动丢弃研磨材料并更换工具。


抛光工序中,机器人更换为末端工具B,拾取抛光材料并进行力控抛光,确保边缘光滑平整。完成后,机器人再次自动丢弃抛光材料并更换工具,结束流程。


方案优势


高精度力控:Rizon 10机器人具备工业级力控能力,能够在打磨和抛光过程中施加精确的力度,确保表面处理的高精度和一致性,从而保证真空腔体达到所需的密封性和真空度,满足半导体行业的严苛要求。


高重复性与自适应性:即使腔体放置位置稍有不同,机器人也能自动调整,自适应位置偏差,显著提升可靠性。


全自动化操作:从工具快换到打磨介质切换,全程自动化,大幅减少人工干预,提高生产效率。

非夕科技

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