【快讯】高通对外推出专为机器人打造的Qualcomm机器人RB3平台
2月26日,高通对外推出首款专为机器人打造的集成式解决方案——Qualcomm机器人RB3平台。
据悉,该平台集成了包括高性能异构计算、4G/LTE连接、高通自家人工智能引擎AI Engine,以及用于侦测的高精度传感器处理、位置测距、定位与导航、保险库般的安全特性以及Wi-Fi连接。
此外,据高通官方表示,RB3平台还计划在今年晚些时候支持5G连接,以满足工业机器人应用对于低时延、高吞吐量的需求。
高通对于机器人平台的解决方案
高通作为芯片巨头,此前芯片业务也有涉及机器人和无人机,据高通业务拓展总监兼自动机器人、无人机和智能电器负责人Dev Singh表示,包括陪伴机器人领域的Anki Vector、Elli Q和索尼Aibo等,多媒体机器人Cerevo Tripon和Keecker等,以及iRobot、科沃斯和松下扫地机器人等。
目前,RB3平台支持从原型设计开发板,到用于加速商用的现成系统级模组(system-on-module)解决方案,再到规模化实现成本优化的灵活的板上芯片设计。支持Linux和ROS系统,以及Qualcomm神经处理软件开发包(SDK)、Qualcomm计算机视觉套件、Qualcomm Hexagon DSP SDK、亚马逊AWS RoboMaker。
高通对于RB3平台给出的具体硬件参数:
异构计算架构:基于的Qualcomm SDA845/SDM845 SoC采用10 nm LPP FinFET制程工艺,集成了2.8 GHz的八核Qualcomm Kryo CPU、Qualcomm Adreno 630视觉处理子系统(包括GPU、VPU和DPU),以及支持Hexagon向量扩展(HVX)的Qualcomm Hexagon 685 DSP,可以为感知、导航和操作提供先进的终端侧AI处理和面向移动端优化的计算机视觉(CV)能力。
拍摄和视频:双14位Qualcomm Spectra 280 ISP支持高达3200万像素的单摄像头;支持60fps的4K HDR视频拍摄。
安全:集成高通安全处理单元(SPU)。
传感器:支持包括由三轴陀螺仪和三轴加速组成的六轴惯性测量装置(IMU)、电容式气压传感器、多模数字麦克风,以及支持来自TDK-InvenSense的其他辅助传感器的接口。
值得注意的是,在连接方面,除去集成4G/LTE和CBRS连接、Wi-Fi 802.11ac 2x2双通路和MU-MIMO、三频Wi-Fi(2.4 GHz和5 GHz双频并发)等外,高通还特别提到“计划在今年晚些时候支持5G”。
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