【快讯】高通对外推出专为机器人打造的Qualcomm机器人RB3平台

2月26日，高通对外推出首款专为机器人打造的集成式解决方案——Qualcomm机器人RB3平台。

据悉，该平台集成了包括高性能异构计算、4G/LTE连接、高通自家人工智能引擎AI Engine，以及用于侦测的高精度传感器处理、位置测距、定位与导航、保险库般的安全特性以及Wi-Fi连接。

此外，据高通官方表示，RB3平台还计划在今年晚些时候支持5G连接，以满足工业机器人应用对于低时延、高吞吐量的需求。

高通对于机器人平台的解决方案

高通作为芯片巨头，此前芯片业务也有涉及机器人和无人机，据高通业务拓展总监兼自动机器人、无人机和智能电器负责人Dev Singh表示，包括陪伴机器人领域的Anki Vector、Elli Q和索尼Aibo等，多媒体机器人Cerevo Tripon和Keecker等，以及iRobot、科沃斯和松下扫地机器人等。

目前，RB3平台支持从原型设计开发板，到用于加速商用的现成系统级模组（system-on-module）解决方案，再到规模化实现成本优化的灵活的板上芯片设计。支持Linux和ROS系统，以及Qualcomm神经处理软件开发包（SDK）、Qualcomm计算机视觉套件、Qualcomm Hexagon DSP SDK、亚马逊AWS RoboMaker。

高通对于RB3平台给出的具体硬件参数：

异构计算架构：基于的Qualcomm SDA845/SDM845 SoC采用10 nm LPP FinFET制程工艺，集成了2.8 GHz的八核Qualcomm Kryo CPU、Qualcomm Adreno 630视觉处理子系统（包括GPU、VPU和DPU），以及支持Hexagon向量扩展（HVX）的Qualcomm Hexagon 685 DSP，可以为感知、导航和操作提供先进的终端侧AI处理和面向移动端优化的计算机视觉（CV）能力。 

拍摄和视频：双14位Qualcomm Spectra 280 ISP支持高达3200万像素的单摄像头；支持60fps的4K HDR视频拍摄。

安全：集成高通安全处理单元（SPU）。

传感器：支持包括由三轴陀螺仪和三轴加速组成的六轴惯性测量装置（IMU）、电容式气压传感器、多模数字麦克风，以及支持来自TDK-InvenSense的其他辅助传感器的接口。

值得注意的是，在连接方面，除去集成4G/LTE和CBRS连接、Wi-Fi 802.11ac 2x2双通路和MU-MIMO、三频Wi-Fi（2.4 GHz和5 GHz双频并发）等外，高通还特别提到“计划在今年晚些时候支持5G”。